温度测试
被测板：BITK210模组配合AIRV2底板。
对比：市场上一款邮票孔模组。
室温：30度。
测试描述：两个板子运行相同的人脸检测例程。
| 项 | 邮票孔模组 | BITK210 |
|---|---|---|
| 总电流 | 270mA @5V | 210mA @5V |
| 主芯片温度 | 59～61 | 61～63 |
由于BITK210选用了金手指封装，最担心的就是模组悬空在底板上空，产生的热量无法顺利导出，手里有1.5mm厚度2.5W导热系数的导热硅垫，裁剪到1*2CM后放在底板与模组之间。再次测量：
| 项 | 邮票孔模组 | BITK210 |
|---|---|---|
| 总电流 | 270mA @5V | 210mA @5V |
| 主芯片温度 | 59～61 | 52-54 （2.5W系数导热垫） 48-50（5W系数导热垫） |
感觉BITK210模组还有降温空间，因为手中的导热硅垫导热系数太差，果断购买了5W系数的，等到手后更新测试表格。
