全志R11核心板和底板

R11框图:
!

介绍:http://www.allwinnertech.com/index.php?c=product&a=index&id=83

和V3S的晶圆一致,个人分析大概区别如下:
1、CSI-DVP接口和RGB分开了,也就是可以同时支持1路DVP+1路MIPI+1个RGB屏幕。
2、增加了I2S,少了网口,少了一路SDIO
3、增加了一路LRADC1

核心板如下:
1、尺寸:38.1 * 22.86mm( 1500* 900mil)
2、自带SPI NOR/NAND,TF卡槽,microUSB口
3、自带通用RGB-40Pin口,电阻触摸屏芯片以及LED背光
4、全Pin引出

!

!

底板如下:
规划中。。。。。。

M7模组,和KIT3底板 出炉
!

4.3寸电容屏
!

7寸电容屏
!

焊接回来,简单测试了电源和usbboot,正常。

!


!
!
!
!
!

!

!