Winbond 25Q256FV SPI-Flash

因为出了些意外, 需要使用编程器重新将uboot写入flash,
编程器有认出Winbond W25Q256FV(或W25Q257FV, 我选256FV),
但发生无法清空, 也导致无法写入,
请问需要注意甚么地方吗?
谢谢

我说的那种仅仅是加速烧写的方法,并不是必须的。
如果你的编程器支持25Q256,那就正常烧写即可。切记:不要给NEO加电

编程器不让我选其它芯片, 我再想其他方法试试

了解, 我再试试
谢谢

@Wilson 选择一个普通的即可,没必要和flash对应。例如W25Q16。